2022年度優秀修士論文賞 受賞！― 立松 真一さん（若林研究室）―

スマートフォンやコンピュータのような情報機器は、その内部に搭載されている集積回路を微細化することで高性能化されます。今後も微細化は続くと予想されており、それに伴い薄い半導体材料の需要が高まっています。若林研究室では遷移金属ダイカルコゲナイド（TMDC）という、原子3個分の薄さの半導体のグループについて研究を行っています。

本研究では、TMDCと金属を接触させる際の特性に注目しています。TMDCはシート状の結晶構造をしているため、TMDCと金属を接触させる構造がいくつもあり、どの構造で接触しているかによって特性が異なると言われています。今回はスパッタ法と呼ばれる手法でTMDCのひとつであるWS2を成膜し、WS2と金属の位置関係と接触させる金属の種類を工夫することで従来よりも低抵抗な接触を実現しました。

金属との接触は、半導体を集積回路に応用した際に配線との間で必ず生じてしまうものであり、その特徴の調査は重要です。本研究のような調査の積み重ねにより微細デバイスの特性向上がなされることで、将来のパソコンやスマホの低消費電力化や高速化に繋がります。

学部4年から3年間取り組んできた研究についてこのような形で評価していただけたことは大変嬉しく、光栄に思います。

実験や考察に付き合っていただいた研究室の皆様や日常生活を支えてくれた家族など、沢山の人にお世話になりました。この場をお借りして深く感謝申し上げます。