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東京工業大学と株式会社デンソー(以下「デンソー」)は、「デンソーモビリティ協働研究拠点」(以下「協働研究拠点」)を4月1日に設置しました。
東工大とデンソーは、これまでも車載コンピュータにおける熱マネジメント技術や実装技術など多くの領域で共同研究を進め成果を創出してきました。CASE(※)時代に向けた共同研究をさらに加速させるため、東工大とデンソーは組織的連携協定を締結し、幅広い分野において組織対組織の総合的な研究開発を協働研究拠点にて行います。
※CASE:自動車をはじめとしたモビリティの次世代技術や新たなサービスの潮流を表す「Connected(コネクテッド)、Autonomous(自動化)、Shared(シェアリング)、Electric(電動化)」の頭文字をとった造語。
具体的には、東工大大岡山キャンパス内に専用スペースを設置し、車両用部品の放熱技術に関する応用研究を深化させるとともに、機械・半導体・電子・電気・通信・IT・情報など専門分野が異なる研究者と、新たな研究テーマの創出や共同研究を推進します。また、東工大とデンソー双方の人材で構成された共同研究の企画機能を担うチームを発足させ、東京工業大学オープンイノベーション機構の研究企画から事業化までの支援のもと、研究成果の社会への実装や、他社とのオープンイノベーションによる事業開発を目指します。
東工大に集積されている先端研究を通じた学術的知見と、デンソーが車載分野の製品開発で培ってきた技術やノウハウを活用し、研究分野に取り組みます。